为加快推进上海大学集成电路“1+3+N”协同攻关，支撑上海大学“双一流”建设，促进集成电路科学与工程学科交叉融合，以竞争择优的方式，拟重点支持培育一批针对集成电路“卡脖子”关键技术的中青年人才，突破创新能力建设急需解决的核心技术难题，提升集成电路领域有组织科研攻关能力，现启动上海大学集成电路“1+3+N”揭榜挂帅项目申报工作。有关事宜通知如下：
一、榜单内容
为促进集成电路科学与工程学科交叉融合，聚焦集成电路“1+3+N”建设目标，突破创新能力建设急需解决的核心技术难题，重点遴选并支持在集成电路基础前沿交叉、解决企业需求、技术成果转化方面创新突破与协同攻关的项目。征集方向包括但不限于：
1. 智能感知芯片设计与制造核心技术攻关；
2. 汽车智能网联交互芯片与系统核心技术攻关；
3. 集成电路与新型显示相关材料、器件及工艺攻关；
4. 集成电路与人工智能、新材料、通信等交叉方向协同攻关。
二、揭榜要求
1. 揭榜牵头团队应是上海大学教学科研团队，从事微电子/集成电路相关科学研究工作，原则上必须由上海大学在编/在岗教师担任项目负责人
2. 申报团队应有较强的研发实力、良好的科研条件、稳定的科研人员队伍。
3. 申报项目内容应符合榜单内容征集方向，且与微电子/集成电路强相关。优先支持来源于集成电路领军企业提出或合作研发任务的项目（需提供相关立项依据的佐证材料）。
4. 具有良好的科研道德和诚信，近三年内无不良信用记录或违法行为。
5. 原则上不与综合预算其他专项重复资助。
三、支持方式与要求
1. 经费实施周期为1年，原则上任务执行周期不超过2年。
2. 项目实施期内，相关研究内容科研项目进入学校的科研经费不低于项目资助金额的100%。
3. 项目分为基础前沿交叉、解决企业需求、技术成果转化三个方向。其中基础前沿交叉方向项目需包含创新性原理、技术突破等预期成果及考核指标；解决企业需求方向项目需包含新增企业委托技术研发项目等预期成果及考核指标；技术成果转化方向项目需包含产业化落地等预期成果及考核指标。
4. 项目分为重大项目、重点项目与培育项目三大类，原则上培育项目资助金额不超过30万元，应由申请人独立完成；重点项目资助金额不超过100万元，重点支持围绕基地平台建设目标的关键核心技术攻关；根据实际攻关需求可设立重大项目。重点/重大项目的预期成果与考核指标须包含材料/芯片/系统等原型交付物。
5. 正在承担综合预算“揭榜挂帅”项目的负责人和主要参与者原则上不得申请本次“揭榜挂帅”项目。
6. 培育项目限国家自然科学基金青年项目在研或结项一年内的申请人申请，且同一申请人仅能获得一次资助。
四、材料报送及申报咨询
2026年5月13日17:00前，揭榜项目负责人将电子材料（含项目申报表（见附件1）、经费预算明细表（见附件2）、简历、必要佐证材料等）发送至电子邮箱cuiyurong@shu.edu.cn。过期不再接收申报。
五、申报咨询
联系人：崔玉容
电 话：021-69982839-8002
邮 箱：cuiyurong@shu.edu.cn
地 址：嘉定校区微电子大楼218办公室
附件：
1、《上海大学集成电路“1+3+N”揭榜挂帅专项经费申报表（2026年度）》
2、《上海大学集成电路“1+3+N”揭榜挂帅专项经费预算明细表》
