上海大学科技成果转化项目公示
编号: 201911-03
一、转化项目名称：封装用高硅铝合金结构梯度材料高通量制备装置及方法
二、拟转化的科技成果：
专利名称：封装用高硅铝合金结构梯度材料高通量制备装置及方法
申请日：2016-09-28
专利号：ZL201610287138.3
授权公告日：2018-01-02
类型：发明专利
发明人：贾延东 王刚 易军 翟启杰
以上1项专利的所有权人为上海大学。
三、科技成果转化方式：将上述1项专利转让给 苏州芯慧联半导体科技有限公司。
四、科技成果转化团队负责人：贾延东。
五、拟转化价格：人民币10万元（大写：人民币壹拾万元整）。
六、奖励方式及拟奖励比例：学校将科技成果转让净收入的70%(百分之七十)奖励给科技成果完成、转化团队，团队内部各自分配比例根据团队全体成员签字的《协议书》确定。
如对公示内容持有异议，请在公示期内以书面、署名形式向学校技术转移中心提出并提供相关证明材料。
特此公示,公示期为：2019年11月20日-2019年12月4日
联 系 人:池长昀 耿慧
电 话：021-56331090、56331995
电子邮箱：cychi@t.shu.edu.cn genhui@t.shu.edu.cn
办公地址：上海大学延长校区行健楼332室
上海大学
技术转移中心
2019年11月20日
