编号:XJJL-202005-05
一、项目名称： 封装用高硅铝合金结构梯度材料高通量制备装置及方法
二、项目涉及科技成果清单：
序号 |
专利名称 |
申请日 |
专利号 |
授权公告日 |
类型 |
1 |
封装用高硅铝合金结构梯度材料高通量制备装置及方法 |
2016-09-28 |
ZL201610287138.3 |
2018-01-02 |
发明专利 |
以上1项专利的专利权人为上海大学。
三、科技成果转化方式：将上述 1 项专利转让给 苏州芯慧联半导体科技有限公司。
四、科技成果转化团队负责人： 贾延东 。
五、转化收入及取得时间：
1、、学校通过协议定价方式确定转化价格为：
人民币 10万元 （大写 拾万元整 ）。
2、实际转化收入： 10万元 ，收入取得时间： 2019年12月。
六、技术合同登记信息：
1、技术合同名称：封装用高硅铝合金结构梯度材料高通量制备装置及方法
2、技术合同编号：2019310031006085
3、技术合同金额：10万元
4、技术合同登记机构：上海市技术市场管理办公室
5、其他：无
奖励信息：该科技成果转化项目，已办理合同认定，按免税项目办理。拟将转让收入的70%奖励给科技成果完成、转化团队：共计 7 万元。具体奖励名单如下。
姓名 |
工号 |
岗位职务 |
对完成和转化该科技成果作出的贡献情况 |
拟奖励比例（%） （占团队奖励总数） |
拟发放现金奖励金额（万元） |
拟发放时间 |
贾延东 |
10010555 |
教授 |
主持项目 |
100% |
7 |
2020年6月 |
特此公示,公示期为：2020年5月15日-2020年6月5日（共15个工作日）
联 系 人:池长昀 耿慧
电 话：021-56331090、56331995
电子邮箱：cychi@t.shu.edu.cn genhui@t.shu.edu.cn
办公地址：上海大学延长校区行健楼332室
上海大学技术转移中心
2020年5月15日
